搜索结果
.jpg)
西门子：高阶增材电子技术数字化设计
我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多
.jpg)
2022 Xcelerator 电子系统设计技术创新奖报名开始啦！
比赛介绍 Xcelerator 技术创新奖（前身为 Mentor PCB 技术领导奖 Technical Leader Ship Awards）。Xcelerator 技术创新奖大赛评委会汇集了来自 ...查看更多
2022 Xcelerator 电子系统设计技术创新奖报名开始啦！
比赛介绍 Xcelerator 技术创新奖（前身为 Mentor PCB 技术领导奖 Technical Leader Ship Awards）。Xcelerator 技术创新奖大赛评委会汇集了来自 ...查看更多
行业市场驱动因素、通货膨胀及供应链
在本次精彩的采访中，IPC首席经济学家Shawn DuBravac分析了影响PCB制造和组装的各种市场驱动因素和压力，还分享了他对通货膨胀、工资以及目前供应链挑战之间关系的看法—&mdas ...查看更多
PCB加成法设计：相同的工序，不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp，探讨了该公司的加成法及半加成法工艺，以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计，需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
PCB加成法设计：相同的工序，不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp，探讨了该公司的加成法及半加成法工艺，以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计，需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
